小型真空熔煉爐選型
一·設(shè)備用途
主要供大專院校及科研單位等在真空或保護(hù)氣氛條件下對(duì)金屬材料（如不銹鋼、鎳基合金、銅、合金鋼、鎳鈷合金、稀土釹鐵錋等）的熔煉處理，也可進(jìn)行合金鋼的真空精煉處理及精密鑄造。本設(shè)備采用溫控儀表控制電源加熱，測(cè)溫采用鉑銠熱電偶，溫度更加精確。
二·特點(diǎn)和功能
1、在熔煉過(guò)程中可在不破壞熔煉室真空情況下進(jìn)行測(cè)溫、取樣、搗料、觀察、補(bǔ)加料和合金成份調(diào)整等。與此同時(shí)可通過(guò)充氣閥充入惰性氣體以控制爐內(nèi)的壓力和氣氛。澆鑄可澆一錠和多錠及裝入預(yù)熱保溫錠模、水冷錠模、砂型箱等以及進(jìn)行澆鑄。
2、加熱電源可采用IGBT中頻電源，IGBT中頻電源是采用串聯(lián)諧振式的中頻感應(yīng)電源，逆變器件為新型IGBT模塊，其主要優(yōu)點(diǎn)有以下幾下方面：
①逆變電壓高，電流小，線路損耗小，此部分比傳統(tǒng)可控硅中頻電源可節(jié)能10%左右。
②功率因數(shù)高，功率因數(shù)始終大于0.9，無(wú)功損耗小，此部分比傳統(tǒng)可控硅中頻電源節(jié)能3%~5%。
③高次諧波干擾小：IGBT晶體管中頻電源的整流部分采用半可控整流方式，直流電壓始終工作在高，不調(diào)導(dǎo)通角，所以它不會(huì)產(chǎn)生高次諧波，不會(huì)污染電網(wǎng)，不會(huì)干擾工廠內(nèi)其他電子設(shè)備運(yùn)行。
④可恒功率輸出：可控硅中頻電源采用調(diào)壓調(diào)功，而IGBT晶體管中頻電源采用調(diào)頻調(diào)功，不受爐料多少和爐襯厚薄的影響，在整個(gè)熔煉過(guò)程中保持恒功率輸出，尤其是生產(chǎn)不銹鋼、銅、鋁等不導(dǎo)磁物質(zhì)時(shí)，更顯示它的*性，熔化速度快，減少爐料元素?zé)龘p少，降低成本。
三·小型真空熔煉爐 實(shí)驗(yàn)真空高頻爐 感應(yīng)爐設(shè)備參數(shù)
1· 坩堝容量：50~500g（更換不同線圈實(shí)現(xiàn)不同容量）常規(guī)配置有4個(gè)線圈，分別為50g、200g、500g
2· 冷態(tài)極限真空度：6.67×10E-2Pa(機(jī)械泵+羅茨泵）6.67×10E-3Pa(機(jī)械泵+擴(kuò)散泵）5.0×10E-4Pa(機(jī)械泵+分子泵）
3· 設(shè)備總功率：20Kw；電源電壓：3相380V,50Hz
4· 外形尺寸：1250×1150×1500mm(L×W×H)
5· 設(shè)備總重量：400Kg
小型真空熔煉爐選型
